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Bauherr

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH

Zeitraum

2024 - 2026

Leistungen

Bautechnische Prüfung

Beschreibung

Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), eine Kooperation des weltgrößten Halbleiterherstellers TSMC mit NXP Semiconductors aus den Niederlanden, Bosch und Infineon, errichtet in Dresden eine hochmoderne Halbleiterfabrik. Das Bauvorhaben ist der bislang größte Fertigungsstandort für Halbleiter in Deutschland mit einer Bruttoreinraumfläche von ca. 45.000 m². Es soll zur Stärkung der Halbleiterindustrie in Europa beitragen und neue Ausbildungs- und Berufsmöglichkeiten in Dresden und Umgebung schaffen.
Unsere Leistung umfasst die bautechnische Prüfung der Fertigungs- und Versorgungsbauwerke auf dem Fabrikgelände, bestehend aus dem FAB-Produktionsgebäude, dem CUP-Warehouse (Versorgungs- und Lagergebäude) und mehreren Nebengebäuden (BSGS, ASR, Eingangsgebäude, Verbindungsbrücken zwischen den Gebäuden und weitere Lager- und Versorgungsbauwerke).